3月27日，在贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称振华风光)研发、生产现场，职工们开足马力，为一季度“开门红”进行最后冲刺。
今年以来，振华风光面对新形势、新任务、新要求，以“开局即决战、起步即冲刺”的姿态，全力以赴大干特干，围绕战略发展方向，全面推进集成电路产业的规划、研发、标准化及产学研深化合作。在研发投入方面，围绕可编程隔离放大器、磁编码转换器、高性能电机驱动、高精密信号调理系统、系统集成类方向重点发力，新增研发项目42项，持续巩固企业核心竞争驱动力。在市场支持方面，公司完成2025年产品指南初稿，推出“通用化、定制化、抗辐照”货架产品300余款。在工艺攻关方面，针对封装和测试平台中“键合/倒装基板、内部水汽、塑封封装形式扩展”的技术难点和风险点，组织完成工艺攻关和验收论证。在知识产权方面，顺利通过中规(北京)知识产权合规管理体系认证；新增授权发明专利8件，集成电路布图设计登记35件。
除了自身科技研发，振华风光还加入贵州科学城业界共治理事会集成电路行业委员会，助力行业发展跑出“加速度”。今年行委会召开了第一次工作会议，未来将继续保持集成电路设计的发展速度，重点推进模拟集成电路特色工艺生产线建设，针对封装测试、材料、装备等产业链的薄弱环节，加大招商引资力度，完善产业生态体系，推动贵阳高新区集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展。
振华风光隶属中国振华电子集团有限公司，是科改示范企业，国家级“专精特新”小巨人企业，贵州省产学研结合示范基地。多年来，公司专注于集成电路设计、封装、测试及销售，并为用户提供技术解决方案。建有单片、混合、塑封产品生产线及SMT板卡产品生产线，具备陶瓷封装、金属封装、塑料封装及SIP封装能力，电性能测试、机械试验、环境试验等完整的检测试验能力及失效分析、应用验证能力。
接下来，振华风光将继续锚定目标，奋力打造一批具有原创性、高技术壁垒的优势产品，优化现有产品的生产制备工艺，提升产品性能，加大谱系产品研发力度，推动科技创新突破，为经济社会高质量发展注入新动力。(李雯文)
来源：贵阳市高新区官网
